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PCB设计:选择挠性材料需先做作业

过去十年,挠性电路变得越来越复杂,部分原因是由于不断缩小的设计和元器件的更高速度及信号完整性要求。为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。 虽然电路的布局可实现设计的大部分电气特 ...查看更多

PCB设计:选择挠性材料需先做作业

过去十年,挠性电路变得越来越复杂,部分原因是由于不断缩小的设计和元器件的更高速度及信号完整性要求。为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。 虽然电路的布局可实现设计的大部分电气特 ...查看更多

下一代电镀系统

电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年我作为惠普公司的一名年轻工程师,被分配的第一份工作就是电镀工艺。当然,那时的铜电镀工艺是焦磷酸铜,MT Chemicals公司生产的一种性质极不稳定的碱性溶液 ...查看更多

精准选择介质材料

过去,为制造PCB选择材料时,一律都使用FR-4,无需多想。因为之前使用的时钟频率较低,信号的上升时间较慢,所以基板的性能并不会造成问题。如今设计使用的频率动辄就是数千兆比特,上升速度极快且时间余量极 ...查看更多

精准选择介质材料

过去,为制造PCB选择材料时,一律都使用FR-4,无需多想。因为之前使用的时钟频率较低,信号的上升时间较慢,所以基板的性能并不会造成问题。如今设计使用的频率动辄就是数千兆比特,上升速度极快且时间余量极 ...查看更多

薄型材料传输挑战

在湿制程中,薄型材料和基板(厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性,因为要完成传输,传送带需要有开放空间。在PCB制造中,所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下,都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者